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关于我们 深圳市亿昊精密半导体设备有限公司创建于2008年10月,公司一直致力于集成电路封装模具(Packaging Mold)和冲切成型模具(Trimming & Forming Die Set)的设计研发和制造,曾为国内外的半导体集成电路封装企业设计制造了大量高精度的AUTO MOLD、MGP MOLD封装模具,如:wBGA、TFBGA、MCP、eMMC、uSD、MSD、UDP、SSD、SIP、TSOP48L、SOP、SOT等,...