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公司简介
  
    深圳市亿昊精密半导体设备有限公司创建于2008年10月,公司创立初始以集成电路封装模具(Packaging Mold)和冲切成型模具(Trimming & Forming Die Set)设计研发制造为主,为国内外的半导体集成电路封装企业设计制造了大量高精度的AUTO MOLD、MGP MOLD封装模具,如:wBGA、TFBGA、MCP、eMMC、uSD、MSD、UDP、SSD、SIP、TSOP48L、SOP、SOT等,以卓越的品质赢得了行业客户的良好口碑。
    公司主营业务: 1、IC封装模具和易损件; 2、IC冲切成型模具和易损件; 
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